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其次，其次是传输密度与布线“灾难”。高密度GPU集群需要极致的空间利用，而铜缆庞大的体积和复杂的布线已成为物理空间和散热效率提升的障碍。Micro LED芯片尺寸可微缩至50微米以下，易于实现超高密度阵列化集成，为未来算力集群的紧凑型布局提供了理想路径。
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第三，Every embedded Mog program follows the same five-step lifecycle:
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